A TSMC bejelentette, hogy sikeresen megindult az új, 7 nanométeres lapkák tömeggyártása. Könnyen lehet, hogy az Apple A12-es chipjei lesznek az elsők a piacon, amiket már ezzel a gyártástechnológiával készítettek.

A TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) jelenleg a világ egyik, ha nem a legnagyobb félvezető nagyhatalma. Az új technológiák fejlesztésén túl különböző vállalatoknak gyártanak le chipeket, köztük az Apple-nek is. Idén, legjobb tudomásunk szerint ők lesznek az egyedüli beszállítói a saját tervezésű A12-es processzoroknak, amelyek az idei iPhone-okat fogják meghajtani.

Ez a vállalat volt az, amelyik múlt héten alaposan felkavarta az állóvizet azzal a bejelentésével, hogy az eredetileg 10-15%-os bevételnövekedési becslését a kijelölt összeghatár minimumára, azaz 10%-ra módosította. Ebből a hírből indult meg az elemzők ámokfutása, aminek végére már volt minden a túlkészletezéstől kezdve, a vártnál sokkal rosszabb eladásokon keresztül egészen az iPhone X haláláig.

Egy hosszabb cikkben elemeztük, hogy ez miért hülyeség, az viszont ettől függetlenül nagyon jól jellemzi a TSMC piaci szerepét, hogy mekkora lavinát képesek elindítani egyetlen tollvonással. Egy szó, mint száz, a tajvani félvezetőgyártó kiemelten fontos tényező az iparágban, és az Apple következő generációs chipjeinek szempontjából is egyaránt.

Éppen ezért hozhat lázba többeket, hogy a gyártó most bejelentette, tömeggyártási fázisba (High Volume Manufacturing [HVM]) jutottak a 7 nanométeres FinFET lapkákat illetően. Anélkül, hogy különsebben belemásznánk a technikai részletekbe, ez igen nagy szó, minekután idáig a 10 nanométeres gyártástechnológia volt elérhető (ilyenen alapul az A11 Bionic is) – a 7 nm a lapkák új generációját, azaz fejlettebb chipeket jelent.

A lapkák egyelőre a CLN7FF jelzésű eljárással készülnek, amely alapja a DUV (Deep Ultraviolet Litography) típusú levilágítás. Ennek előnye, hogy kompatibilis a már meglévő berendezésekkel, hátránya, hogy a többszörös mintázásnak köszönhetően drágább a tervezés és a gyártás is, több időbe kerül egy-egy lapka legyártása. Ezen majd a CLN7FF+ jelzésű eljárás fog jelentősen javítani, ami már a fejlettebb, úgynevezett EUV (Extreme Ultra-Violet) levilágítást alkalmazza majd. Ez azonban csak 2019 közepétől lesz aktuális, így az idei iPhone generációt egész biztosan nem érinti.

A CLN7FF viszont annál inkább, hiszen 2018 második felére a TSMC elvben képes lesz teljesíteni az első nagyobb megrendeléseket. Tekintve, hogy az új iPhone generáció is ez időtájt fog befutni, reális esély van rá, hogy az Apple okostelefonja, pontosabban az A12-es processzora lesz az első piacra jutó, már az új, legmodernebb 7 nm-es eljárással készülő termék. Persze a feltételezett elsőség nem fog sokáig tartani, állítólag már a Qualcomm is beállt a sorba. Ettől függetlenül elég menő lenne ezzel dobbantani az ősszel.

Figyelemre méltó érdekesség, hogy a TSMC már javában dolgozik az 5 nm-es csíkszélességű lapkákon is, amelyek 2020 körül debütálhatnak. A gyártó elvben képes lehet még a 3 nanométeres technológia lefejlesztésére is a jövőben, de még a 2 nanométeres csíkszélességet sem zárták ki. Ez már tényleg egyfajta elvi határt jelent, hiszen ezeken a szinteken már különböző kvantumfizikai hatások is fellépnek (egy szilícium atom 0,2 nanométer körüli méretű), amelyeket jelenlegi ismereteink szerint nem igazán lehet áthidalni. Ráadásul anyagilag sem biztos, hogy megéri a tömeggyártásuk.

A TSMC-nek azonban megvannak az elképzelései a lehetséges új fejlődési utakat illetően. A tervek szerint egy úgynevezett WoW (Wafer-on-Wafer) technológia mentheti a helyzetet, ami lényegében egy 3D-s tokozást jelent, azaz a lapkák egymásra rétegezését. Ez az új módszer elvben már a 7 nanométeres EUV levilágítást alkalmazó node-okon már használható lesz, és nagyon úgy néz ki, hogy tényleg ez lesz a jövő.

Kíváncsian várjuk, és persze bízunk benne, hogy az A12 már tényleg ezzel az új eljárással fog készülni.

Forrás: iMagazin